檢測項目（部分）

電壓檢測、性能檢測、外觀檢測、漏電檢測、焊接質(zhì)量檢測、功能測試、元素檢測、裂紋檢測、起泡檢測、焊接牢固性檢測、封裝檢測、防靜電檢測、抗老化檢測、功能性等。

檢測標準（部分）

T/CACE 039-2021 浸沒式頂吹爐協(xié)同處置廢印制電路板工程技術(shù)規(guī)范

GB/T 4725-2022 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

GB/T 4721-2021 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

T/GDCKCJH 062-2022 超級拼版多層印制電路板

SJ 21150-2016 微波組件印制電路板設(shè)計指南

SJ 21555-2020 印制板高速電路信號傳輸損耗測試方法

SJ 21548-2020 印制電路板組裝件靜態(tài)應(yīng)變測試方法

GJB 4896A-2018 軍用電子設(shè)備印制電路板驗收判據(jù)

GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

T/CPCA 6302-2021 撓性及剛撓印制電路板

GB/T 13556-2017 撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

GB/T 13555-2017 撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

T/GDEIIA 9-2020 印制電路板南海誘發(fā)氣候環(huán)境試驗與評價方法

GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

T/CSTM 00511-2021 印制電路板清洗用消泡劑 消抑泡性能的測試方法

GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

GB/T 31988-2015 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

GB/T 20633.3-2011 承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1級)、高可靠性用(2級)和航空航天用(3級)涂料

檢測樣品（部分）

PCB印制電路板、撓性印制電路板、多層印制電路板、高頻印制電路板、柔性印制電路板、軟性印制電路板等。

檢測資質(zhì)（部分）

檢測實驗室（部分）

合作客戶（部分）

檢測報告作用

1、可以幫助生產(chǎn)商識別產(chǎn)品的潛在問題或缺陷，并及時改進生產(chǎn)工藝，保障產(chǎn)品的品質(zhì)和安全性。

2、可以為生產(chǎn)商提供科學的數(shù)據(jù)，證明其產(chǎn)品符合國際、國家和地區(qū)相關(guān)標準和規(guī)定，從而增強產(chǎn)品的市場競爭力。

3、可以評估產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性，確保產(chǎn)品能夠達到預(yù)期效果，同時減少潛在的健康和安全風險。

4、可以幫助生產(chǎn)商構(gòu)建品牌形象，提高品牌信譽度，并促進產(chǎn)品的銷售和市場推廣。

5、可以確定性能和特性以及元素，例如力學性能、化學性質(zhì)、物理性能、熱學性能等，從而為產(chǎn)品設(shè)計、制造和使用提供參考。

6、可以評估產(chǎn)品是否含有有毒有害成分，以及是否符合環(huán)保要求，從而保障產(chǎn)品的安全性。

7、可以為政府監(jiān)管部門提供獨立的數(shù)據(jù)和意見，支持政府制定有效的政策和措施，確保公眾的健康和安全。

檢測流程

1、中析研究所接受客戶委托，為客戶提供檢測服務(wù)

2、客戶可選擇寄送樣品或由我們的工程師進行采樣，以確保樣品的準確性和可靠性。

3、我們的工程師會對樣品進行初步評估，并提供報價，以便客戶了解檢測成本。

4、雙方將就檢測項目進行詳細溝通，并簽署保密協(xié)議，以保證客戶信息的保密性。在此基礎(chǔ)上，我們將進行測試試驗.

5、在檢測過程中，我們將與客戶進行密切溝通，以便隨時調(diào)整測試方案，確保測試進度。

6、試驗測試通常在7-15個工作日內(nèi)完成，具體時間根據(jù)樣品的類型和數(shù)量而定。

7、出具檢測樣品報告，以便客戶了解測試結(jié)果和檢測數(shù)據(jù)，為客戶提供有力的支持和幫助。

以上為印制電路板檢測的檢測內(nèi)容，如需更多內(nèi)容以及服務(wù)請聯(lián)系在線工程師。